2012年3月8日木曜日

ホールICのスパイスモデルの活用方法



SPICEでセンサーと回路の回路解析シミュレーションが可能です。
センサーもデバイスモデリングが可能であり、SPICEの適応範囲
が広がりました。上記の資料は、「ホールICのスパイスモデルの
活用方法」に関するものです。ホールICは、東芝セミコンダクター
&ストレージ社の事例になります。

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スパイス・パーク サブスクモデル配信サービス開始

「スパイス・パーク」のサブスクモデル配信サービスを開始しました。 こちら からご参照ください。 無償モデルも114モデル公開しています。 先ずは、無償モデルからご体験下さい。