東芝のSiC半導体のデバイスモデリング開始

Update planning of spice park, jan2013 from Tsuyoshi Horigome

東芝のSiC半導体のデバイスモデリング開始しました。2013年12月中に
スパイス・パークにて、ご提供予定です。

株式会社ビー・テクノロジー

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