本日、製品企画会議にて、次期のデザインキットのコンセプトが決定しました。簡易的なプラットフォームを準備し、ユーザーが簡単にテンプレートとして、取り扱えるデザインキットです。
構成は、PWM(役割とすれば、ドライバー素子に入力される信号：タイミングチャート)、ドライバ・デバイス(IGBT,Power MOSFET,BJT(ダーリントン型含む))とステッピングモータです。この三要素にて、回路解析シミュレーション(SPICE)にて、解析が出来るようにします。
提供時期は、2010年2月を目指します。また、現在、開発中のPWM IC関連のデザインキットは、現在評価中ですので、2010年中旬にはご提供出来る予定です。
