次世代半導体のスパイスモデルを活用したアプリケーション回路シミュレーションセミナー 満席

2013年3月29日に開催されるセミナーは満席になりました。
ご応募、ありがとうございました。

【次世代半導体のスパイスモデルを活用したアプリケーション回路シミュレーションセミナー】
●講　師：堀米　毅　氏
●開催日：3月29日（金）
●時　間：13：30～15：30
●定　員：14名
●参加費用：無料

●対象者
　・回路解析シミュレータSPICEを活用したい方
　・次世代半導体をアプリケーション回路に組み込みたい方
　・消費電力低減を課題にされている方

●概要
既存のシリコン半導体を次世代半導体に置き換え、消費電力の低減、効率化が進んでいます。
実際の業務として、既存デバイスと次世代デバイスでの損失の評価検証が求められます。
回路解析シミュレータを活用した事例を解説いたします。

●セミナー内容
１．何故、回路解析シミュレータが必要なのか？
２．対応可能な次世代半導体のスパイスモデルについて
３．SiCショットキ・バリア・ダイオードのスパイスモデルについて
４．SiC MOSFETのスパイスモデルについて
５．常温における誘導負荷回路における損失シミュレーション
６．高温における誘導負荷回路における損失シミュレーション
７．質疑応答

株式会社ビー・テクノロジー
堀米　毅