2010年2月23日火曜日

「モーターのスパイスモデルとシミュレーション」セミナーは満席になりました

モーターのスパイスモデルとシミュレーション」セミナーは満席になりました。
ご応募、ありがとうございました。新しいテーマにて、実務に役立つ体験型
セミナーを多く企画し、シミュレーション技術の向上にお役に立てればと思い
ます。

また、こんなセミナー企画を開催して欲しいと言うご要望、ご意見等ありまし
たら、下記、メールアドレスにご連絡下さい。出来るだけ、皆様の声を反映し、
役立てたいと思います。

info@bee-tech.com

下記に上記のセミナーの詳細を掲載致します。

2010年のセミナー第二弾として、「モーターのスパイスモデルとシミュレー
ション」のセミナーを開催致します。SPICEシミュレータでモーターのスパイス
モデルをどのように考えて、等価回路化(モデリング)すれば良いのか?
を解説していきます。
モーターの種類は、ステッピングモーターとDCモーターの2種類について解説
します。ステッピングモーターは周波数モデルです。インピーダンス特性を考慮
した等価回路モデルになります。当社で準備したステッピングモーターの周波数
測定のデータをもとに、等価回路を作成し、モデル化を行い、最終的には等価回路
モデルにします。講義+体験学習になります。

DCモーターは、以前より、スパイス・パークでもご提供しておりますが、新規に
開発した等価回路モデルのご紹介を致します。DCモーターにつきましては、
従来のモデルとどこが変わったのか?新しく開発した等価回路モデルの解説
を行います。回路解析シミュレーションでモーターのアプリケーション回路を行う
場合、どうしてもモーターのモデルが必要になります。モーターのモデリング、
すなわち、等価回路化の考え方を理解して頂き、実務に役立てて頂ければと
存じます。

プログラム:
1.ステッピングモーターのスパイスモデル
1.1周波数モデルについて
1.2周波数モデル+内部電圧依存性について
1.3体験学習(モデリング)

2.DCモーターのスパイスモデル
2.1従来の等価回路モデル
2.2新規開発した等価回路モデル

下記に開催情報を掲載致します。
開催日:2010年3月2日(火曜日)14:00-16:00
場所:IAIJ会議室 
住所:〒105-0012 
東京都港区芝大門二丁目2番7号 
7セントラルビル4階 

地図はこちらをご参照下さい。
電話:03-5401-3851
定員:3名
持参:ノートPCにOrCAD Capture,PSpiceの評価版をセットアップしてきて下さい。
受講料:5,250円(消費税込み)
お申し込み先(メールアドレス):info@bee-tech.com 
株式会社ビー・テクノロジー

2010年のセミナー第三弾は、「太陽電池モデルの活用方法(仮称)」を計画して
おります。セミナー開催時期は、2010年4月初旬から中旬 を計画しております。
こちらもお楽しみにして下さい。

blog及びメールマガジンでご案内致します。

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

2010年2月22日月曜日

太陽電池モデルをベースにしたサービス展開


現在、ビー・テクノロジーでは、太陽電池分野において、3種類のサービスを展開しています。

これから、導入事例等の情報公開をしていきます。

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

2010年2月16日火曜日

技術資料作成(モーターのスパイスモデルとシミュレーション)

2010年3月2日に開催される「モーターのスパイスモデルとシミュレーション」のセミナーにて配布する技術資料の作成の為、ステッピングモータ及びDCモータについてモデリングの側面とシミュレーションの側面の両方の視点より、纏めています。

ステッピングモータについての大きなトピックは、

周波数モデル+Back EMF

です。特にBack EMFは、過渡応答性を表現する為、新しい等価回路モデルになります。特に過渡解析にて、Back EMFについてのご理解を深めて頂ける事に集中します。新しい概念だと思います。

DCモータについての大きなトピックは、

電気的振る舞いだけではなく、物理的影響を考慮した等価回路の追加にあります。こちらは、過渡解析にて威力を発揮します。具体的な波形写真も提示致します。

少人数の為、出席者の相談にも対応しながら、ワークショップ的なセミナーにしていきます。

開催日直前まで、技術資料と体験するシミュレーションデータのブラシアップに努めます。

2010年2月15日月曜日

模型にて議論


新しいデバイスのモデリング、つまり等価回路モデルを開発する場合、かなりの議論を行います。特に、3次元的な構造の場合、平面で議論してもアイディアが湧き出ないので、立体構造の模型を作り、どこに寄生素子があり、どこを等価回路化するかを模型を見ながら考えます。
上記のような簡単な模型も結構役立ちます。視覚化することで、役立つ事が多いと経験から理解出来ます。
当社の研究所では、こういう工作材料もある程度、ストックしており、直ぐに議論が出来るため、方法論として確立されています。

[セミナー情報] モーターのスパイスモデルとシミュレーション(ビー・テクノロジー)

ステッピングモーターDCモーターについてのモデルとシミュレーション」について講義と体験学習で習得していきます。詳細はこちらをご参照下さい。

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

2010年2月11日木曜日

トランスモデル編(デバイスモデリング教材)


本日は、デバイスモデリング教材の新製品のご紹介です。トランスモデルです。
トランスを一番簡単に表現する方法は、巻数を入力する。通常は、コイル+
結合係数で表現します。このコイルの部分を周波数モデル=等価回路モデル
に置き換え、更にリーケージインダクタンス成分も付加することで、回路解析
シミュレータにおいて、解析精度は向上します。
この教材では、等価回路に関する解説と、評価方法(AC解析)及び結合係数
、リーケージインダクタンスを変化させた場合についてパラメトリック解析にて
影響度合いを確認する事で、理解度が増します。

トランスのモデルのご理解に是非、ご活用下さい。教材CD-Rの中にパワー・
ポイント(49枚)のファイル、シミュレーションデータが格納してあります。
目次

1.トランスのスパイスモデル
1.1各コイルの周波数モデルについて
1.2リーケージインダクタンス成分について
1.3結合係数について
1.4デバイスモデリング
2.トランスのシミュレーション
2.1トランスのシミュレーション
2.2結合係数のパラメトリック解析
2.3リーケージインダクタンスのパラメトリック解析

是非、トランスの周波数モデル+結合係数の学習にご活用下さい。

WEBサイトはこちらをご参照下さい。

また、今回のトランスモデル編を含め、デバイスモデリング教材も11種類に
なりました。 ラインナップについてはこちらをご参照下さい。

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

2010年2月10日水曜日

コンデンサモデル 5素子モデルについて

今回は、コンデンサの周波数モデル(周波数-インピーダンスZに
再現性がある)についてです。シミュレーションを行う回路動作の
動作周波数が低ければ3素子モデルの採用で問題ないと思います。

(1)どうしても3素子モデルだと、周波数特性が合わない場合

(2)動作周波数が高い場合

上記2点に当てはまる場合、5素子モデルが採用されます。さらに、
等価回路が付加されるラダーモデルもありますが、今回は5素子
モデルのお話しとします。3素子モデルは、ESR,C,ESLの直列接続
ですが、5素子モデルの等価回路図は、下記の図のようになります。



















特に(1)の場合、インピーダンス特性において、共振周波数を
超えたあたりからが3素子で合わせられない、つまり、モデル
の精度が悪くなる事が多く、5素子モデルの採用にて、回避する
事例が多いです。

シミュレーションの結果を下記の図に示します。






















シミュレーションは、PSpiceで実施しておりますが、SPICE系
シミュレータであれば、何でも構いません(無償の制限無しの
SPICEシミュレータ、LTspiceでもOKです)。

解析の種類は、AC解析です。評価回路図上にV2を配置して
おります。これは、頻繁に使用する手段ですが、V2,電圧値を0
にする事で、ここにノードが発生し、電流値を検出する事が出来
ます。つまり、電流計の役割であります。

PSpiceには電流マーカーもありますが、微少電流にて、正確な
値を示さない事があり、当社では、ダミーの電圧源を配置し、
電流を検出しています。最新のバージョンで電流マーカーの機能
が改善されたかは解りませんので、購入元にお問い合わせ下さい。

実測値とシミュレーション値の比較検証の結果を下記の図で
示します。






















上記のコンデンサの5素子モデルの事例は、
*PART NUMBER: F25case2V1200uF
*MANUFACTURER: NIPPON CHEMI-CON
*CAP=1200uF,Vmax=2Vです。

また、ご質問は下記までお問い合わせ下さい。

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

受動部品モデル編(デバイスモデリング教材)






本日は、デバイスモデリング教材の新製品のご紹介です。メールマガジンでも
掲載の通り、 受動部品を周波数モデルにするだけで、格段と回路解析シミュ
レーションの精度は向上します。動作周波数がそれほど高くなければ、3素子
モデルで十分です。

今回ご紹介する教材は、「受動部品モデル編」です。

受動部品モデルとそのモデルを活用したシミュレーションの教材です。

コンデンサ及び コイルの周波数モデルをテーマにしています。基本である
3素子モデルを中心に解説しています。

また、5素子モデル及びラダーモデルの事例もご紹介しています。受動部品
について周波数 モデルを採用することで、シミュレーションの解析精度は
向上します。受動部品モデルの ご理解に是非、ご活用下さい。教材CD-R
の中にパワー・ポイント(80枚)のファイル、 シミュレーションデータが格納
してあります。

目次

1.受動部品のスパイスモデル
1.1コンデンサモデルについて
3素子モデル
5素子モデル
ラダーモデル
1.2インダクタンスモデルについて
3素子モデル
5素子モデル
ラダーモデル
1.3コンデンサのシミュレーションを体験する
1.4インダクタンスのシミュレーションを体験する

2.回路方式における受動部品の影響
2.1ケース・スタディで体験する
コンデンサのESRの影響をパラメトリック解析で検証する。

是非、受動部品モデルの周波数モデルの学習にご活用下さい。WEBサイトはこちら
ご参照下さい。

また、今回の受動部品モデル編を含め、デバイスモデリング教材も10種類になりました。

ラインナップについてはこちらをご参照下さい。

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

2010年2月8日月曜日

SiCデバイスのスパイスモデル(ビー・テクノロジー)


SiCデバイスは、パワー・エレクトロニクス分野で注目されている分野です。近い将来、産業用から、電気自動車のキー・デバイスになると思われます。ビー・テクノロジーのデバイスモデリングサービスの事業において、SiCデバイスに多く関わり、SiCデバイスの4つの種類のスパイスモデルをご提供可能になりました。

SiC SBD
SiC JFET
SiC BJT
SiC MOSFET
です。

また、これらのSiCデバイスのスパイスモデルを活用し、従来のSiデバイスとの比較、特に消費電力がどの位、削減出来るのか?を任意の回路方式に組み込み、過渡解析を行い、損失計算をさせ、試作前に検証しております。回路解析シミュレータの

場合、どんなに複雑な波形であっても、電圧x電流で損失を計算させる事が容易です。

また、SiCデバイスの場合、回路方式に組み込んだ場合、どのような回路定数が最適なのかも「パラメトリック解析」にて、容易に影響度合いを観察する事が出来ます。

SiCデバイスのスパイスモデル及び、SiCデバイスを組み込んだアプリケーション回路のシミュレーションを行う際は、是非、ご相談下さい。

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株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

Power MOSFETモデルの種類について


株式会社ビー・テクノロジーがご提供している「Power MOSFET」のスパイスモデルの種類です。スタンダードモデルは、パラメータモデルです。MOSFET LEVEL=3モデルです。SPICEの分野では非常に実績のあるモデルです。しかし、弱点があります。それは、ミラー効果がない事です。つまり、ミラー容量が表現されていません。その弱点を等価回路を付加する事で、改善されたモデルが、上記のプロフェッショナルモデルです。このミラー効果は電気的特性上、どの項目に影響があるかと言うと、「ゲートチャージ特性」です。回路解析上では、過渡解析におけるスイッチング特性に影響致します。ゲートチャージ特性に再現性を持たせることで、スイッチング特性にも再現性が出てきます。
よって、正確に過渡解析にて、損失計算を行う場合には、ミラー効果に再現性があるプロフェッショナルモデルの採用をご検討下さい。収束性が多少悪くなりますが、当社からご購入された場合、収束性も含めて、サポート致します。

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2010年2月1日月曜日

NI MultiSim のデザインキットの移殖開始しました

NI MultiSim のデザインキットの移殖開始しました。最初の移殖は、現在、PSpice
ご提供しております。4つの回路方式になります。進捗状況は、Blog等で公開していき
ます。下記のリンクは、PSpice版です(2010年2月1日現在)。

FCC回路(Forward Coupling Converter)
RCC回路(Ringing Choke Converter)
低損失リニアレギュレータ
高精度リニアレギュレータ

現在、ご提供しているデザインキットは、9種類の回路方式です。

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