2015年3月24日火曜日

LTspiceを活用したトランジスタの接合容量特性シミュレーション


LTspiceを活用したトランジスタの接合容量特性シミュレーション
のコンテンツです。上記のスライドをご参照下さい。

接合容量特性シミュレーション結果は、標準ノードでは、Traceが
出来ません。


CV特性を表示する関数をTraceで入力する必要があります。

また、上記のスライドでご紹介しているLTspiceのデータ一式は
こちらからダウンロードできます。

データの公開は1週間程度です。必要な方は、お早めに
ダウンロードして下さい。

ビー・テクノロジー
堀米 毅

お問い合わせはこちらからお願い致します。

ビー・テクノロジー: モデルベース開発とSPICE活用事例

  ビー・テクノロジーが提供する回路設計とシミュレーション 関連の製品とサービス の概要を示しています。同社は、 デバイスモデリングサービス、SPICEおよびMATLABモデル、 デザインキット など、多岐にわたるソリューションを提供しています。 最近の発表では、 LiFePO4...