2015年3月24日火曜日

LTspiceを活用したトランジスタの接合容量特性シミュレーション


LTspiceを活用したトランジスタの接合容量特性シミュレーション
のコンテンツです。上記のスライドをご参照下さい。

接合容量特性シミュレーション結果は、標準ノードでは、Traceが
出来ません。


CV特性を表示する関数をTraceで入力する必要があります。

また、上記のスライドでご紹介しているLTspiceのデータ一式は
こちらからダウンロードできます。

データの公開は1週間程度です。必要な方は、お早めに
ダウンロードして下さい。

ビー・テクノロジー
堀米 毅

お問い合わせはこちらからお願い致します。

デバイスモデリングとSPICEモデルの基礎解説

 この資料は、株式会社ビー・テクノロジーが提供する「 デバイスモデリング 」に関する解説であり、その概念とエレクトロニクス業界における必要性を紹介しています。複雑化する製品開発において、試作と測定を繰り返す従来の手法を避け、開発期間を短縮するためには、 回路解析シミュレーション ...