2012年7月10日火曜日

次世代デバイスのスパイスモデルのご提供

次世代デバイス デバイスモデリング可能なデバイスの種類
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上記の資料は、デバイスモデリング可能な次世代デバイス(SiC,GaN)のデバイスの種類です。

主に、上記デバイスで回路を作成した時の回路動作、従来のSiデバイスと置き換えた場合の損失計算の比較に活用できます。

是非、お問い合わせ下さい。
[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号: 03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

デバイスモデリングとSPICEモデルの基礎解説

 この資料は、株式会社ビー・テクノロジーが提供する「 デバイスモデリング 」に関する解説であり、その概念とエレクトロニクス業界における必要性を紹介しています。複雑化する製品開発において、試作と測定を繰り返す従来の手法を避け、開発期間を短縮するためには、 回路解析シミュレーション ...