2012年7月10日火曜日

次世代デバイスのスパイスモデルのご提供

次世代デバイス デバイスモデリング可能なデバイスの種類
View more presentations from Tsuyoshi Horigome

上記の資料は、デバイスモデリング可能な次世代デバイス(SiC,GaN)のデバイスの種類です。

主に、上記デバイスで回路を作成した時の回路動作、従来のSiデバイスと置き換えた場合の損失計算の比較に活用できます。

是非、お問い合わせ下さい。
[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号: 03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

ビー・テクノロジー: モデルベース開発とSPICE活用事例

  ビー・テクノロジーが提供する回路設計とシミュレーション 関連の製品とサービス の概要を示しています。同社は、 デバイスモデリングサービス、SPICEおよびMATLABモデル、 デザインキット など、多岐にわたるソリューションを提供しています。 最近の発表では、 LiFePO4...