2015年7月8日水曜日

LTspiceを活用したダイオードの4直列接続の順方向特性シミュレーション(E素子を活用した電源スイープ)



LTspiceのE素子を活用して、ダイオードの1個の場合と
4直列接続の場合での比較した順方向特性シミュレーション結果です。

いくつかの複数のデバイスを比較する場合にも活用できる手法です。

また、E素子の値はデフォルト設定で1になっています。2に変更すると
ゲインが2倍になります。

ビー・テクノロジー
堀米 毅

お問い合わせはこちらからお願い致します。

デバイスモデリングとSPICEモデルの基礎解説

 この資料は、株式会社ビー・テクノロジーが提供する「 デバイスモデリング 」に関する解説であり、その概念とエレクトロニクス業界における必要性を紹介しています。複雑化する製品開発において、試作と測定を繰り返す従来の手法を避け、開発期間を短縮するためには、 回路解析シミュレーション ...