デバイスモデリング研究所: 08/05/15

2015年8月5日水曜日

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ビー・テクノロジー
堀米　毅 (Tsuyoshi Horigome)

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SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング要旨本資料は、システムレベルのシミュレーションへの統合を目的とした、SPICEを用いたステッピングモーターのデバイスモデリング手法について詳述する。中核となるアプローチは、実測されたインピーダン...