2014年4月5日土曜日

LTspiceを活用したコアのB-H特性シミュレーション




LTspiceを活用したコアのB-H特性シミュレーションです。コアの任意パラメータ
のRLOSSをパラメトリック解析しています。

ユーザーが任意のコアのSPICEモデルを作成することができます。

RLOSSにより、コア損失の大きさを再現できます。

このモデルは、コアを考慮したトランスモデルとして販売しています。
詳細ページはこちらです。

是非、ご活用下さい。

ビー・テクノロジー
堀米 毅

2014年3月27日木曜日

facebookのグループをご利用下さい



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ビー・テクノロジー
堀米 毅

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収束エラーの回避方法について



収束エラーの回避方法についての資料です。PSpiceをベースに
書いています。LTspiceユーザーの場合、3-4ページをご参照下さい。

また、収束エラーでお悩みの方、ご相談下さい。

ビー・テクノロジーでは、収束エラー解決サービスもご提供しています。

ビー・テクノロジー
堀米 毅

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2014年3月26日水曜日

IEC61000-4-5のシミュレーション


Simulation of Surge Immunity from Tsuyoshi Horigome

IEC61000-4-5(サージイミュニティ試験)のシミュレーションの事例
です。単相、3相の事例を掲載しています。

サージのシミュレーションの活用の参考にして下さい。

ビー・テクノロジー
堀米 毅

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Tanhの挙動について


半導体のデバイスモデリングのIV特性の関すにTanhが採用される
ケースが多い。
Tanhの挙動を確認した。

ビー・テクノロジー
堀米 毅

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2014年3月25日火曜日

SPICEを活用した研究開発の事例(研究開発のプロセス)


R&D of New Technology Using Simulation from Tsuyoshi Horigome

SPICEを活用した研究開発の事例です。
研究開発におけるプロセスは上記の資料の
とおりです。

ビー・テクノロジー
堀米 毅

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2014年2月27日木曜日

LTspiceを活用した真空管アンプシミュレーション入門セミナーは満席になりました



LTspiceを活用した真空管アンプシミュレーション入門セミナーは満席になりました。
ご応募、ありがとうございました。

ビー・テクノロジー


堀米 毅

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デバイスモデリングおよび回路設計者向け提案に関するブリーフィング文書

エグゼクティブ・サマリー 「デバイスモデリング」の定義および「回路設計者向けのご提案(2004年)」に関する情報を集約したものである。主な内容は、特定の技術文書の存在と、それらを提供するプラットフォームの運用ポリシーに限定される。提示されたソースには、2004年時点での回路設計者...