2013年3月27日水曜日
SPICEを活用したモーター駆動制御シミュレーションセミナー 準備中
電源回路シミュレーション入門セミナーのご案内
LTspiceを活用した電源回路シミュレーション入門
LTspiceを活用した電源回路シミュレーション入門セミナーを開催
致します。
(1)回路解析シミュレータを活用する手順を知りたい方
(2)再現性を高める為に、受動部品のSPICEモデルについて
把握したい方
(3)ノイズ解析を考慮したい方
を対象に開催致します。
LTspice初心者の方もゆっくりと体験学習をしていきますので、
是非、ご参加下さい。
株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
LTspiceを活用した電源回路シミュレーション入門セミナーを開催
致します。
(1)回路解析シミュレータを活用する手順を知りたい方
(2)再現性を高める為に、受動部品のSPICEモデルについて
把握したい方
(3)ノイズ解析を考慮したい方
を対象に開催致します。
LTspice初心者の方もゆっくりと体験学習をしていきますので、
是非、ご参加下さい。
株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
2013年3月26日火曜日
LTspiceを活用した電源回路シミュレーション入門セミナー
回路解析シミュレーションをする場合、どのように考え、どのような手順
ですすめていくか。そして、 ポイントを解説していきます。無償回路解析
シミュレータLTspiceを活用し、FCC(Forward Coupling Converter)
ですすめていくか。そして、 ポイントを解説していきます。無償回路解析
シミュレータLTspiceを活用し、FCC(Forward Coupling Converter)
を事例に、体験しながら、学習していきます。半導体部品だけではなく、
受動部品についてもインピーダンス 特性を考慮した等価回路モデルを
採用することで、シミュレーション結果の再現性が良くなります。
受動部品についてもインピーダンス 特性を考慮した等価回路モデルを
採用することで、シミュレーション結果の再現性が良くなります。
【対象者】
・これからSPICEを使って回路設計をしたい方
・LTspiceをもっと活用したい方
・受動部品のデバイスモデリングについて把握したい方
・ノイズ解析も考慮したい方
【開催日時】2013年4月20日(土曜日)13:00-16:30
【定員】8名
【セミナー内容】
1.FCCについて
2.回路シミュレーションの等価回路モデルの考え方
2.1 トランス2次側入力波形
2.2 整流側ダイオードとフライホイル側ダイオード
2.3 チョークコイル
2.4 コンデンサ
2.5 配線長
2.1 トランス2次側入力波形
2.2 整流側ダイオードとフライホイル側ダイオード
2.3 チョークコイル
2.4 コンデンサ
2.5 配線長
3.回路解析シミュレーションにおける各部の波形
3.1 出力電圧
3.2 出力電流
3.3 整流側ダイオードとフライホイル側ダイオードにおける突入電流
3.4 整流側ダイオードとフライホイル側ダイオードにおけるスイッチング波形
3.5 整流側ダイオードの損失シミュレーション
3.6 フライホイル側ダイオードの損失シミュレーション
3.7 出力ノイズ
3.1 出力電圧
3.2 出力電流
3.3 整流側ダイオードとフライホイル側ダイオードにおける突入電流
3.4 整流側ダイオードとフライホイル側ダイオードにおけるスイッチング波形
3.5 整流側ダイオードの損失シミュレーション
3.6 フライホイル側ダイオードの損失シミュレーション
3.7 出力ノイズ
【持参物】
LTspiceをセットアップしたノートPC(LTspiceのダウンロード先:
株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
2013年3月25日月曜日
次世代半導体のスパイスモデルを活用したアプリケーション回路シミュレーションセミナー 満席
2013年3月29日に開催されるセミナーは満席になりました。
ご応募、ありがとうございました。
【次世代半導体のスパイスモデルを活用したアプリケーション回路シミュレーションセミナー】
●講 師:堀米 毅 氏
●開催日:3月29日(金)
●時 間:13:30~15:30
●定 員:14名
●参加費用:無料
●対象者
・回路解析シミュレータSPICEを活用したい方
・次世代半導体をアプリケーション回路に組み込みたい方
・消費電力低減を課題にされている方
●概要
既存のシリコン半導体を次世代半導体に置き換え、消費電力の低減、効率化が進んでいます。
実際の業務として、既存デバイスと次世代デバイスでの損失の評価検証が求められます。
回路解析シミュレータを活用した事例を解説いたします。
●セミナー内容
1.何故、回路解析シミュレータが必要なのか?
2.対応可能な次世代半導体のスパイスモデルについて
3.SiCショットキ・バリア・ダイオードのスパイスモデルについて
4.SiC MOSFETのスパイスモデルについて
5.常温における誘導負荷回路における損失シミュレーション
6.高温における誘導負荷回路における損失シミュレーション
7.質疑応答
株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
ご応募、ありがとうございました。
【次世代半導体のスパイスモデルを活用したアプリケーション回路シミュレーションセミナー】
●講 師:堀米 毅 氏
●開催日:3月29日(金)
●時 間:13:30~15:30
●定 員:14名
●参加費用:無料
●対象者
・回路解析シミュレータSPICEを活用したい方
・次世代半導体をアプリケーション回路に組み込みたい方
・消費電力低減を課題にされている方
●概要
既存のシリコン半導体を次世代半導体に置き換え、消費電力の低減、効率化が進んでいます。
実際の業務として、既存デバイスと次世代デバイスでの損失の評価検証が求められます。
回路解析シミュレータを活用した事例を解説いたします。
●セミナー内容
1.何故、回路解析シミュレータが必要なのか?
2.対応可能な次世代半導体のスパイスモデルについて
3.SiCショットキ・バリア・ダイオードのスパイスモデルについて
4.SiC MOSFETのスパイスモデルについて
5.常温における誘導負荷回路における損失シミュレーション
6.高温における誘導負荷回路における損失シミュレーション
7.質疑応答
株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
2013年3月21日木曜日
平成25年電気学会全国大会に出展中(ビー・テクノロジー)
ビー・テクノロジーの製品及びサービスについてマルツエレック株式会社
のブース内にて、3月20日より22日まで名古屋大学で開催中の
「平成25年電気学会全国大会」に出展しております。
今回は、電気学会のテーマにあわせ、
社会インフラシステム全体シミュレーション
次世代半導体のシミュレーション
モータ駆動回路のシミュレーション
に絞り、ご説明を行っております。
上記のテーマにこだわらず、幅広く、ご質問も受け付けております。
展示会のエリアは、入場無料ですので、是非、お近くの方、
電気学会全国大会の参加者の方、お寄り下さい。明日が、最終日になります。
日 程:3月20日(水)~22日(金)
場 所:名古屋大学様 東山キャンパス(〒464-8601 名古屋市千種区不老町)
マルツエレック ブースNo.23,24
詳しくは、こちらをご参照ください。
皆様のご来場、お待ちしております。
株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
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