2011年4月20日水曜日

デバイスモデリングサービス(半導体部品分野)



デバイスモデリングサービスの半導体部品分野における適応範囲です。
ここに掲載していないデバイスにつきましてもデバイスモデリング可能
な場合があります。

是非、お問い合わせ下さい。

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株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
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SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング

  SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング 要旨 本資料は、システムレベルのシミュレーションへの統合を目的とした、SPICEを用いたステッピングモーターのデバイスモデリング手法について詳述する。中核となるアプローチは、実測されたインピーダン...