2011年7月26日火曜日

講演資料:超低損失!新素材パワー半導体の実力



テクノフロンテア2011にて3日間講演した講演資料を公開致します。
LTspiceでSiCデバイス(SiC MOSFET,SiC SBD)のSPICEモデルを活用
し、誘導負荷回路にて過渡解析を行い、損失計算をさせています。

SPICEモデルの作成方法も紹介!
「超低損失!新素材パワー半導体の実力」

[お問い合わせ先]
株式会社ビー・テクノロジー
電話番号:03-5401-3851
メールアドレス:info@bee-tech.com

デバイスモデリングとSPICEモデルの基礎解説

 この資料は、株式会社ビー・テクノロジーが提供する「 デバイスモデリング 」に関する解説であり、その概念とエレクトロニクス業界における必要性を紹介しています。複雑化する製品開発において、試作と測定を繰り返す従来の手法を避け、開発期間を短縮するためには、 回路解析シミュレーション ...