2012年3月8日木曜日

ホールICのスパイスモデルの活用方法



SPICEでセンサーと回路の回路解析シミュレーションが可能です。
センサーもデバイスモデリングが可能であり、SPICEの適応範囲
が広がりました。上記の資料は、「ホールICのスパイスモデルの
活用方法」に関するものです。ホールICは、東芝セミコンダクター
&ストレージ社の事例になります。

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デバイスモデリングおよび回路設計者向け提案に関するブリーフィング文書

エグゼクティブ・サマリー 「デバイスモデリング」の定義および「回路設計者向けのご提案(2004年)」に関する情報を集約したものである。主な内容は、特定の技術文書の存在と、それらを提供するプラットフォームの運用ポリシーに限定される。提示されたソースには、2004年時点での回路設計者...