のため、ダイオードのパラメータモデルは使用できず、ABMで等価回路モデルを
作成することで、双方向性に対して対応します。
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SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング 要旨 本資料は、システムレベルのシミュレーションへの統合を目的とした、SPICEを用いたステッピングモーターのデバイスモデリング手法について詳述する。中核となるアプローチは、実測されたインピーダン...