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03-5401-3851 SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング 要旨 本資料は、システムレベルのシミュレーションへの統合を目的とした、SPICEを用いたステッピングモーターのデバイスモデリング手法について詳述する。中核となるアプローチは、実測されたインピーダン...