2013年2月22日金曜日

ご提供可能な次世代半導体のスパイスモデル



現在、ご提供可能な次世代半導体のスパイスモデルは上記の
とおりです。これ以外にもデバイスモデリング可能な場合が
あります。

是非、お問い合わせください。

株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
メールアドレス:horigome@beetech.info

SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング

  SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング 要旨 本資料は、システムレベルのシミュレーションへの統合を目的とした、SPICEを用いたステッピングモーターのデバイスモデリング手法について詳述する。中核となるアプローチは、実測されたインピーダン...