2013年2月22日金曜日

ご提供可能な次世代半導体のスパイスモデル



現在、ご提供可能な次世代半導体のスパイスモデルは上記の
とおりです。これ以外にもデバイスモデリング可能な場合が
あります。

是非、お問い合わせください。

株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
メールアドレス:horigome@beetech.info

デバイスモデリングとSPICEモデルの基礎解説

 この資料は、株式会社ビー・テクノロジーが提供する「 デバイスモデリング 」に関する解説であり、その概念とエレクトロニクス業界における必要性を紹介しています。複雑化する製品開発において、試作と測定を繰り返す従来の手法を避け、開発期間を短縮するためには、 回路解析シミュレーション ...