【次世代半導体のスパイスモデルを活用した
アプリケーション回路シミュレーションセミナー】
●講 師:堀米 毅 氏
●開催日:3月29日(金)
●時 間:13:30~15:30
●定 員:14名
●参加費用:無料
●場所:マルツメイク館
●対象者
・回路解析シミュレータSPICEを活用したい方
・次世代半導体をアプリケーション回路に組み込みたい方
・消費電力低減を課題にされている方
●概要
既存のシリコン半導体を次世代半導体に置き換え、消費電力の低減、
効率化が進んでいます。実際の業務として、既存デバイスと
次世代デバイスでの損失の評価検証が求められます。
回路解析シミュレータを活用した事例を解説いたします。
●セミナー内容
1.何故、回路解析シミュレータが必要なのか?
2.対応可能な次世代半導体のスパイスモデルについて
3.SiCショットキ・バリア・ダイオードのスパイスモデルについて
4.SiC MOSFETのスパイスモデルについて
5.常温における誘導負荷回路における損失シミュレーション
6.高温における誘導負荷回路における損失シミュレーション
7.質疑応答
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●お申し込み方法
必要事項(ご希望の講座名と開催日・参加者のお名前・住所・電話番号
・eメールアドレス)を
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株式会社ビー・テクノロジー
堀米 毅
メールアドレス:horigome@beetech.info