今後のSPICEモデルのアップデートの計画(SiCデバイス)

今後のSPICEモデルのアップデートの計画です。

(1)ローム製品のSiCショットキバリアダイオードのSPICEモデル作成

(2)東芝セミコンダクター＆ストレージ社製品のSiCショットキバリアダイオードのSPICEモデル作成

進捗があり次第、告知致します。

ビー・テクノロジー
堀米　毅

お問い合わせはこちらからお願い致します。