2015年4月23日木曜日

フォトカプラのSPCIEモデルを2モデル無償提供開始



フォトカプラのSPCIEモデルを2モデル無償提供開始致します。
負傷のSPICEモデルの配布場所は、こちらのサイトになります。

対象の2製品は下記のとおりです。出力がMOSタイプのデバイス
です。

TLP172A (東芝セミコンダクター&ストレージ社)
TLP3120 (東芝セミコンダクター&ストレージ社)

デバイスモデリングレポートは下記の通りです。

ご活用下さい。







ビー・テクノロジー
堀米 毅

お問い合わせはこちらからお願い致します。

ビー・テクノロジー: モデルベース開発とSPICE活用事例

  ビー・テクノロジーが提供する回路設計とシミュレーション 関連の製品とサービス の概要を示しています。同社は、 デバイスモデリングサービス、SPICEおよびMATLABモデル、 デザインキット など、多岐にわたるソリューションを提供しています。 最近の発表では、 LiFePO4...