2015年7月15日水曜日

SPICEを活用した研究開発支援


SPICEを活用した研究開発支援のご案内です。
SPICEの活用範囲を記載致しました。

一部、MATLABのご対応も可能です。

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ビー・テクノロジー
堀米 毅

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SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング

  SPICEによるステッピングモーターのデバイスモデリングに関するブリーフィング 要旨 本資料は、システムレベルのシミュレーションへの統合を目的とした、SPICEを用いたステッピングモーターのデバイスモデリング手法について詳述する。中核となるアプローチは、実測されたインピーダン...