●講 師:堀米 毅
●日 時:2015年11月12日(木曜日)
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回路解析シミュレーションを行う場合、どうしても半導体デバイスの
デバイスモデリングに注力してしまいますが、回路の現象を見る上では、
受動部品のデバイスモデリングも重要になってきます。
受動部品についても等価回路モデルを採用 することで、回路解析の再現性
が格段に高まります。
今回は、3種類(コンデンサ、コイル、コアを考慮したトランス)の 受動部品
についてLTspiceでモデリングを行い、実際にシミュレーションを行い
体験学習していきます。
メインは、トランスのデバイスモデリングになります。
デバイスモデリングに注力してしまいますが、回路の現象を見る上では、
受動部品のデバイスモデリングも重要になってきます。
受動部品についても等価回路モデルを採用 することで、回路解析の再現性
が格段に高まります。
今回は、3種類(コンデンサ、コイル、コアを考慮したトランス)の 受動部品
についてLTspiceでモデリングを行い、実際にシミュレーションを行い
体験学習していきます。
メインは、トランスのデバイスモデリングになります。
【対象者】
・受動部品についても考慮しシミュレーションの再現性を向上させたい方
・コアを考慮したトランスモデルを活用したい方
・受動部品についても考慮しシミュレーションの再現性を向上させたい方
・コアを考慮したトランスモデルを活用したい方
【セミナー内容】
1. 受動部品のSPICEモデルの重要性
2. コンデンサ
2.1 コンデンサのデバイスモデリング
2.2 コンデンサのシミュレーション
3. コイル
3.1 コイルのデバイスモデリング
3.2 コイルのシミュレーション
4. トランス
4.1 トランスのSPICEモデルの解説
4.2 コアモデル
4.3 コアモデルを考慮したトランスモデル
4.4 トランスのアプリケーション回路シミュレーション
5. 質疑応答
1. 受動部品のSPICEモデルの重要性
2. コンデンサ
2.1 コンデンサのデバイスモデリング
2.2 コンデンサのシミュレーション
3. コイル
3.1 コイルのデバイスモデリング
3.2 コイルのシミュレーション
4. トランス
4.1 トランスのSPICEモデルの解説
4.2 コアモデル
4.3 コアモデルを考慮したトランスモデル
4.4 トランスのアプリケーション回路シミュレーション
5. 質疑応答
●お申し込み方法
必要事項(ご希望の講座名と開-催日・参加者のお名前・住所・電話番号・eメールアドレス)を
下記いずれかの方法でお知らせください。
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・下記「お申込みはこちらをクリック!」ボタンより申し込みフォームへリンクします。
ご希望の講座を選択して必要事項をご記入・ご確認のうえ送信して下さい。
ご記入いただいたメールアドレスへ自動送信にて確認メールが送られます。
お申し込みはこちら!
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・お申し込みフォームがご利用になれないお客様は
メール <makelab@marutsu.co.jp > またはFAX:03-5289-0003まで
上記必要事項を明記して送信してください。
折り返しメール等にて受付確認のご連絡を差し上げます。
●ご連絡先
marutsu make lab[マルツ秋葉原2号店]
TEL :03-5289-0002
FAX :03-5289-0003
MAIL:makelab@marutsu.co.jp
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