回路設計者向けの提案書であり、デバイスモデルを活用した回路設計の効率化に焦点を当てています。具体的には、SPICEモデルと呼ばれるシミュレーション技術を利用して、半導体部品、受動部品、バッテリーなどのさまざまな電子部品の特性をコンピュータ上で再現し、開発時間とコストの削減を提案しています。また、回路シミュレーションを通じて部品の評価やトラブルシューティングを行うことで、設計プロセスの改善と品質向上に貢献すると説明されています。この提案書は、株式会社ビー・テクノロジーが2004年に作成したもので、同社のデバイスモデリング技術の専門性と、その技術を世界中の設計者に提供するというビジョンが示されています。
